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联系电话:0838-2919101-8017 联系人:吕经理 邮箱:hr@huacan.com.cn
- 模拟IC设计工程师
招聘人数
学历要求
是否要求应届
工作地点
2
硕士及以上
否
北京
职位概述:
任职要求:
- 参与规格制定;
- 产品规格的总体方案设计;
- 模块详细设计及文档撰写;
- 指导版图设计;
- 参与芯片测试与回归分析。
- 微电子、电子工程相关专业硕士以上学历,5年以上工作经验;
- 具有模拟电路设计、半导体工艺、芯片ESD/Latch up可靠性方面扎实的理论基础;
- 具备Mix-Signals电路Bandgap、OSC、XTAL、LDO、GPIO、(PLL/SAR-ADC/SigmaDelta ADC/DAC里至少一项)等相关设计能力;
- 有(PLL/SAR-ADC/SigmaDelta ADC/DAC里至少一项)成功IP项目量产流片经验;
- 具备一定的模拟版图设计经验,同时能够指导版图工程师进行版图设计;
- 良好的沟通能力和团队精神;
- 有传感器相关经验者优先;
- PCB Layout工程师
招聘人数
学历要求
是否要求应届
工作地点
1
硕士及以上
否
德阳/北京
职位概述:
任职要求:
- 负责产品PCB设计;
- 按照项目需求根据硬件设计人员提供的设计资料或Layout 要求设计PCB ;
- 与结构设计人员沟通完成PCB的装配评估 ;
- 负责信号完整性分析及仿真 ;
- 与PCB板厂、产品部门沟通负责PCB的贴片和工艺制程。
- 本科以上学历,具有一年以上的PCB LAYOUT工作经验,有二,四,六层等以上多层板设计经验;
- 有EMI/EMC/ESD处理经验以及有高速信号完整性分析经验者优先;
- 具有消费电子产品,智能终端设备layout经验优先;
- 精通AD,pads或ALLEGRO软件优先;
- 具有在专业layout 公司工作的优先考虑;
- 有意向“PCB设计”方向发展的应届生。
- 结构工程师
招聘人数
学历要求
是否要求应届
工作地点
1
本科及以上
否
德阳
职位概述:
任职要求:
- 负责产品外壳及部件的试制;
- 负责测试夹具、测试工装的制作。
- 本科学历,电子类相关专业;
- 熟练使用CAD等工程制图软件。
- 熟悉3D打印机的使用及软件使用。
- 有责任心,有团队合作精神。
- 售后工程师
招聘人数
学历要求
是否要求应届
工作地点
2
本科及以上
否
德阳
职位概述:
任职要求:
- 售前售后支持
- 对客诉产品进行失效分析
- 本科学历,电子类相关专业;
- 熟悉电机的基本原理及构造;
- 熟悉传感器相关知识;
- 熟悉电子产品设计、制造流程;
- 1-2年相关工作经验;
- 阅读和写作英文技术文档能力;
- 具有一定的管理经验;
- 有无刷电机设计应用经验优先。
- 产品测试
招聘人数
学历要求
是否要求应届
工作地点
5
大专及以上
否
德阳
职位概述:
任职要求:
- 负责产品常规测试;
- 进行产品可靠性测试。
- 大专以上学历;
- 熟悉高低温冲击、高温存储、带电老化、振动试验台、盐雾试验台等试验设备;
- 有责任心、吃苦耐劳。
- 产品装配
招聘人数
学历要求
是否要求应届
工作地点
10
中专及以上
否
德阳
职位概述:
任职要求:
- 进行产品后道加工;
- 产品生产组装;
- 直插产品装配;
- 产品包装。
- 中专以上学历(可根据试用期表现适当放宽);
- 40岁以下,女性优先;
- 有责任心,有团队合作精神。